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Traceability mit gemessenen Temperaturdaten

Zur exakten Bestimmung der an einer Platine beim Reflowlöten auftretenden Temperaturen musste diese bisher zusätzlich mit Temperatursensoren bestück werden. Dies Platine war daher nach dem Löten nicht mehr als Produkt nutzbar. Eine flexibel einsetzbare Mess-Spinne ermöglicht nun die exakte Messung unter Erhaltung der Funktionsfähigkeit des Produkts.

Mess-Spinne mit drei "Beinen", deren Enden die Thermofühler darstellen. Durchmesser des Gehäuses = 45 mm.

Bei Leiterplatten, die durch einen SMD-Prozess gehen und im Reflowofen gelötet werden, ist eine Messung am jeweiligen Produkt zur nachträglichen Sicherstellung der Prozessparameter meist mit Zerstörung der Baugruppe verbunden. Verlässliche Positionierung von Thermofühlern mit SMD-Kleber oder Hochtemperaturlot schließt die Baugruppe von ihrem vorgesehenen Einsatz aus. Messungen mit Pyrometern oder Thermokameras sind realisierbar, aber kostspielig und empfindlich – insbesondere in einer Ofenumgebung kann es da Schwierigkeiten geben.

Im Projekt Multifunk wird ein mitfahrender kleiner Temperaturlogger entwickelt, der auf das "scharfe" Produkt gesetzt werden soll und ein thermisches Profil der Oberflächentemperatur an drei Stellen auf der Leiterplatte aufnimmt. Diese Mess-Spinne wurde bereits thermischen Tests unterzogen mit dem Ergebnis, dass die Wärmedämmung noch zu verbessern ist. Ziel ist, manche (jedoch nicht jede) Leiterplatte einer Charge mit der Spinne dem Prozess zu unterziehen und die Konstanz der Prozessparameter hiermit zu untermauern.

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